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封裝外殼
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簡介：產品類別：管殼類封裝>>管殼類封裝產品型號：可靠性，高氣密性的產品，外形包括有：平面封裝管殼（蝶形），直插式（盆形）還有平臺形（雙列直插形），以及其他許多***的金屬復合材料管殼。[2020-08-26]http://www.celcwi.com/511/a_20200826190447.html
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簡介：在線互動式文檔分享平臺，在這里，您可以和千萬網友分享自己手中的文檔，全文閱讀其他用戶的文檔，同時，也可以利用分享文檔獲取的積分下載文檔。[2020-04-25]http://www.celcwi.com/511/a_20200425205655.html
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簡介：電子封裝外殼-電子外殼。[2020-03-01]http://www.celcwi.com/511/a_20200301170541.html
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簡介：安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。[2020-02-04]http://www.celcwi.com/511/a_20200204125740.html
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簡介：金屬封裝外殼。[2019-12-25]http://www.celcwi.com/511/a_20191225121833.html
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簡介：外殼封裝外殼封裝價格_外殼封裝批發/采購-中國網庫。[2019-11-20]http://www.celcwi.com/511/a_20191120121825.html
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簡介：在線互動式文檔分享平臺，在這里，您可以和千萬網友分享自己手中的文檔，全文閱讀其他用戶的文檔，同時，也可以利用分享文檔獲取的積分下載文檔。[2019-10-27]http://www.celcwi.com/511/a_20191027131158.html
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簡介：技術簡介新型元器件電子封裝外殼是新型電子元器件設計、制造、封裝和測試的重要一環，是連接芯片和系統的重要橋梁，直接影響著器件的性能、質量和可靠性，是伴隨著器件的發展而不斷進步的高技術產品。目前。[2019-09-25]http://www.celcwi.com/511/a_20190925182644.html
